[업다운뉴스 이세영 기자] 삼성전기가 PLP(패널 레벨 패키지) 사업 일체를 삼성전자에 매각하기로 했다. 적자로 어려움을 겪던 사업을 매각하면서 모듈, 컴포넌트 등 주력사업에 대한 ‘선택과 집중’을 위한 결과로 해석된다.

삼성전기는 30일 이사회를 열고 차세대 반도체 패키징 사업인 PLP 부문을 총 7850억원에 삼성전자로 양도하는 안건을 의결했다고 밝혔다.

이에 따라 삼성전기는 영업 양수도 방식으로 사업 이관을 진행하기로 했으며, 법적 절차를 거쳐 오는 6월 1일 양도를 마무리한다는 계획이다.

PLP는 칩과 기기를 잇는 선을 패널에 직접 심는 패키지 공정이다. 반도체 후공정에 해당하는 작업으로, 보통 사용되는 패키지용 기판을 사용할 때보다 충격, 습기 등에 강한 것이 특징이다.

2015년부터 차세대 패키지 기술인 PLP 기술 개발을 추진한 삼성전기는 지난해 6월 세계 최초로 웨어러블용 애플리케이션프로세서(AP) 패키지를 양산하는 등 사업화에 성공했다.

하지만 PLP 사업의 확대를 위해서 대규모 투자가 필수적인데, 삼성전기는 고객사의 요구와 기대치가 높아지고 있는데다가 전장용 MLCC(적층세라믹캐피시터)와 5G 통신모듈 등 기존 사업의 경쟁력 강화 투자도 필요한 상황이었다.

이 때문에 삼성전기는 메모리, 파운드리 등 반도체 사업을 전담하는 삼성전자에 PLP 사업을 이관하며 재무적 부담을 덜면서 동시에 핵심 사업에 대한 역량을 강화하는 전략적 결정을 내린 것으로 분석된다.

삼성전자도 이날 별도의 공시를 통해 차세대 패키지 기술 확보를 통한 반도체 경쟁력 강화를 위해 삼성전기의 PLP 사업부를 인수하기로 이사회에서 의결했다고 밝혔다.

삼성전기는 “전장용 MLCC, 5G 통신모듈 등 성장사업에 역량을 집중하는 한편, 핵심 기술을 활용한 신규 사업도 적극 발굴할 것”이라고 밝혔다.