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TSMC 후발기세 견제하는 삼성전자, 'EUV 장비 확보전' 본격화

  • Editor. 이세영 기자
  • 입력 2020.10.18 10:00
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[업다운뉴스 이세영 기자] 세계 1~2위 반도체 파운드리(위탁생산) 업체의 극자외선(EUV) 장비 쟁탈전이 심화되고 있다. 3분기는 TMSC가 우위를 점한 상황에서 삼성전자가 이재용 부회장이 직접 팔을 걷어붙이면서 향후 양사 경쟁이 더욱 치열해질 것으로 전망된다.

글로벌 톱 위탁생산 업체인 대만 TSMC는 지난 15일 실적 발표를 통해 3분기 순이익이 전년 동기 대비 36% 증가한 5조4600억원(1373억1000만 대만달러)을 기록했다고 밝혔다. 매출은 전년도 같은 기간에 비해 21.6% 증가한 14조2000억원(3564억3000만 대만달러)을 올렸다. 영업이익률은 42.1%에 달한다.

이재용 삼성전자 부회장이 지난 13일 네덜란드 에인트호번에 위치한 ASML 본사를 찾아 EUV 장비를 살펴보고 있다. [사진=삼성전자 제공]

미국의 화웨이 제재에 동참해 화웨이 공급 없이도 최대 실적을 내면서 TSMC의 독점 구조가 더욱 견고해질 가능성이 높아졌다. TSMC와 미세공정에서 기술경쟁을 벌이고 있는 삼성전자로선 긴박해지는 상황이다.

시장조사업체 트렌드포스는 3분기 파운드리 시장 점유율을 TSMC 53.9%, 삼성전자 17.4%로 전망했다. 점유율 격차가 36.5%포인트로 2분기(32.7%포인트)보다 더 벌어지게 되는 것이다.

삼성전자는 반도체 미세공정 경쟁력 강화를 위해 이재용 부회장이 직접 나섰다. 지난 13일 네덜란드 반도체 장비 제조사 ASML을 찾아 피터 버닝크 최고경영자(CEO)와 반 덴 브링크 최고기술책임자(CTO)를 만났다.

ASML은 EUV 장비 제조사다. EUV는 기존 불화아르곤(ArF)에 비해 파장이 짧아 웨이퍼에 반도체 회로를 더 미세하게 그릴 수 있다. 현재 EUV 장비를 만드는 곳은 ASML뿐이다. EUV 장비는 대당 1500억원 이상에 달한다. 삼성전자는 반도체 위탁생산과 D램 제조에 EUV 공정을 도입했다.

ASML 매출 보고서에 따르면 EUV 공정을 먼저 도입한 삼성전자가 2018년, 후발주자인 TSMC는 지난해 EUV 장비를 많이 확보했다. 올해 역시 TSMC가 상대적으로 더 많은 대수를 확보했고, 더 많은 EUV 장비를 구입할 계획을 갖고 있는 것으로 알려졌다.

18일 업계에 따르면 이 부회장이 네덜란드로 직접 찾아간 이유는 ASML이 매년 수십대씩 독점 생산하는 EUV 노광 장비 공급을 늘리기 위해서다. ASML은 1년에 EUV 장비를 30대가량 생산하는 것으로 알려져 있는데, 올해 2분기 기준으로 삼성전자는 15대 수준의 EUV 장비를 보유하고 있는 것으로 추정된다. 반면 TSMC는 약 30~35대의 EUV 장비를 갖고 있는 것으로 알려졌다.

삼성전자는 2000년대부터 ASML과 초미세 반도체 공정 기술과 장비개발을 위해 힘을 합쳐왔고, 2012년에는 ASML에 대한 전략적 지분투자를 통한 파트너십을 강화했다. 삼성전자는 현재 이 회사 지분 1.5%를 갖고 있다. 

삼성전자는 앞으로 ASML과 관계를 더욱 돈독히 함으로써 매년 더 많은 EUV 장비를 확보할 심산으로 보인다. 재계에선 이 부회장의 이번 네덜란드 방문이 TSMC를 따라잡기 위한 삼성전자의 의지가 얼마나 강한지를 보여준다고 분석한다.

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