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삼성전자, 차세대 차량용 시스템반도체 3종 출격...전장 사업 강화

  • Editor. 김지훈 기자
  • 입력 2021.11.30 15:11
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[업다운뉴스 김지훈 기자] 삼성전자가 초고속 통신칩, 고성능 프로세서, 전력관리칩 등 차세대 차량용 시스템반도체 3종을 선보였다. 최근 차량 내부에서 다양한 콘텐츠를 즐기는 소비자들이 많아지면서 초고속 통신칩과 고성능 차량에 대한 수요가 증가에 대응하기 위한 조치로 관련 제품을 출시했다.

삼성전자는 안정적이고 검증된 전력관리칩을 제공해 전장 사업을 강화해 나갈 방침이다. 

삼성전자는 차세대 차량용 시스템반도체 3종을 공개했다고 30일 밝혔다.

삼성전자는 차세대 차량용 시스템반도체 3종을 공개했다. [사진=삼성전자 제공]

먼저 업계 최초로 5G 통신 서비스를 제공하는 차량용 통신칩 엑시노스 오토 T5123를 보면6GHz(기가헤르츠) 이하 5G 네트워크에서 초당 최대 5.1Gb(기가비트)의 다운로드 속도를 지원한다. 이에 따라 풀 HD급 영화 한 편(3.7GB)을 6초 만에 내려 받을 수 있다.

인공지능 연산 기능을 제공하는 인포테인먼트용 프로세서 엑시노스 오토 V7도 공개했다. 해당 제품은 LG전자가 제작한 폭스바겐 ICAS 3.1 인포테인먼트 시스템에 탑재된다. 인공지능 연산을 위한 신경망처리장치(NPU)가 있어 가상 비서 서비스, 음성, 얼굴, 동작 인식 기능을 제공한다.

선명한 화면을 위한 불량화소 및 왜곡 보정 기술, 이미지 압출기술이 내장됐으며 하이파이4 오디오 프로세서 3개를 통해 최상의 음질로 음악, 영화, 게임 등을 즐길 수 있게 지원한다.

삼성전자는 차량용 인포테인먼트 프로세서에 공급되는 전력을 정밀하고 안정적으로 조절해주는 전력관리칩(PMIC) S2VPS01도 공개했다. 이 칩은 차량용 시스템 안전기준 에이실-B 인증을 획득했다. 장애가 일어날 수 있는 사용 환경에서도 안정성을 높이기 위해 전압·전류의 급격한 변화에 대한 보호 기능, 발열 차단기능, 자가 진단기능까지 탑재됐다.

박재홍 삼성전자 시스템LSI사업부 커스텀 SOC 사업팀장 부사장은 "최근 차량 내 인포테인먼트 시스템과 운전자들의 안전을 위한 차량의 지능화 및 연결성의 중요성이 높아지고 있다"며 "이에 삼성전자는 최신 5G통신 기술, 진화된 인공지능 기능이 탑재된 프로세서, 안정적이고 검증된 전력관리칩을 제공해 전장 사업을 강화해 나갈 계획"이라고 말했다.

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