[업다운뉴스 김경한 기자] 올해 첨단 기술 분야뿐만 아니라 일상생활에서도 ‘생성형 AI(인공지능)’가 중요한 트렌드로 자리 잡으면서 시스템 반도체 업계에도 AI 기술을 접목한 기술이 속속 등장하고 있다. 이에 삼성전자는 콘텐츠 패턴을 학습해 새로운 콘텐츠를 만드는 ‘생성형 AI’를 넘어 선제적으로 상황을 주도하는 ‘선행적 AI’ 시대를 열기 위해 박차를 가하고 있다.

삼성전자가 5일(현지시간) 미국 실리콘밸리 미주총괄에서 '삼성 시스템LSI 테크 데이 2023'을 개최했다고 6일 밝혔다.

이번 행사에서 삼성전자는 초지능화·초연결성·초데이터를 가능하게 할 주요 응용처별 최신 반도체 설계 현황과 비전을 공유했다. 고객사와 파트너사 관계자 300여명이 참석한 가운데, 시스템 반도체 설계 분야 글로벌 전문가, 석학들과 함께 생성형 AI·대형 언어 모델(LLM) 기술에 대한 심도 깊은 논의를 진행했다.

박용인 삼성전자 시스템LSI사업부 사장은 "데이터를 생성하고 처리하는 '생성형 AI'가 올해 가장 중요한 기술 트랜드로 자리 잡으며 더 고도화된 기반 기술 확보의 필요성이 대두되고 있다"며 "삼성전자는 고성능 IP부터 장단거리 통신 솔루션, 인간의 오감을 모방한 센서 기반 '시스템LSI 휴머노이드'를 구현해 생성형 AI에서 더 발전된 '선행적 AI' 시대를 열 것"이라고 말했다.

■ 생성형 AI로 그래픽 경험 극대화한 ‘엑시노스 2400’

삼성전자는 이번 행사에서 AMD의 최신 아키텍쳐 RDNA3 기반 엑스클립스 940 그래픽 처리장치(GPU)를 탑재한 차세대 모바일 프로세서 '엑시노스 2400'을 공개했다. '엑시노스 2400'은 전작인 '엑시노스 2200' 대비 CPU 성능은 1.7배, AI 성능은 지난 2년간 14.7배 대폭 향상됐다.

삼성전자는 이 제품에 더욱 향상된 레이 트레이싱(빛을 추적해 사물을 실감나게 표현)과 함께 글로벌 일루미네이션(표면에서 반사되는 빛을 고려해 현실감 있게 표현), 리플렉션·섀도 렌더링(빛의 반사 및 그림자 경계를 자연스럽게 표현) 등 다양한 첨단 그래픽 기술을 탑재해 고성능 게임을 즐기는 유저들에게 최고의 사용자 경험를 제공할 계획이다.

또 삼성전자는 '엑시노스 2400'을 레퍼런스 기기에 탑재해 향후 스마트폰에 적용될 문자를 이미지로 변환하는 새로운 생성형 AI 기술도 선보였다.

■ 초연결 시대를 향한 시스템반도체 설계 기술

삼성전자는 이날 엑시노스 오토·아이소셀 오토·아이소셀 비전 등 다양한 차세대 시스템반도체 제품 기술을 시연해 고객사와 파트너사들로부터 호평을 받았다.

삼성전자는 2억 화소 이미지센서 기반 초고해상도 특수 줌 기술인 '줌 애니플레이스'를 처음 공개했다. 이 기술은 움직이는 사물에 대해 풀스크린과 최대 4배 클로즈업 장면까지 화질 저하 없이 동시에 촬영할 수 있고, 클로즈업 시 AI 기술로 사물을 자동 추적할 수 있어 모바일 사용자에게 완전히 새로운 카메라 줌 경험을 제공한다.

삼성전자는 2025년 양산 예정인 차세대 프리미엄 인포테인먼트(IVI)용 프로세서 '엑시노스 오토 V920' 구동 영상을 공개했다. 이 제품은 Arm의 최신 전장용 중앙처리장치(CPU) 코어텍스-A78AE 10개를 기반으로 이전 제품 대비 1.7배 강화된 CPU 성능과 최대 6개의 고화질 디스플레이에 동시 연결 가능한 멀티 커넥티비티 기능을 제공한다.

또 삼성전자는 차량용 이미지센서용 '아이소셀 오토'와 사물의 빠른 움직임을 순간적으로 정확하게 포착 가능한 '아이소셀 비전' 제품을 통해 안전 주행 기술도 선보였다. '아이소셀 오토 1H1'은 다양한 주행, 조도 환경에서 도로와 사물을 정확히 판단할 수 있는 120dB HDR을 지원하고, 신호등의 깜빡임 현상 등 'LED 플리커'를 완화할 수 있다.

삼성전자는 운전자에게 최고의 모빌리티 경험을 제공하는 차세대 차량용 핵심 반도체를 통해 전장 기술 경쟁력을 강화해 나갈 계획이다.

삼성전자는 이날 행사에서 비지상 네트워크(NTN) 사업자 '스카일로 테크놀로지스'와 함께 차세대 5G 모뎀을 통해 모바일 기기와 인공위성을 5G로 연결하는 비지상 네트워크 통신을 선보이며, 초연결시대를 향한 삼성전자의 무선 통신 기술 리더십을 강조했다.

이외에도 삼성전자는 초광대역(UWB) 기술을 활용한 '엑시노스 커넥트 U100, 2억 초고화소 이미지센서 '아이소셀 HP2', QD OLED 화질을 위한 디스플레이 IC, IoT 보안 솔루션, 무선충전향 전력관리 IC(PMIC), 스마트 헬스 프로세서 등 다양한 차세대 반도체 솔루션을 소개했다.