[업다운뉴스 현명희 기자] 삼성전자가 최첨단 파운드리(반도체 수탁생산) 공정 기술 선점을 위해 글로벌 반도체 설계 자산(IP) 기업 Arm(암)과 협력을 강화한다.

삼성전자 파운드리 사업부는 Arm의 차세대 시스템온칩(SoC) 설계 자산을 자사의 최첨단 게이트올어라운드(GAA∙Gate-All-Around) 공정에 최적화해 양사 간 협력을 강화한다고 21일 밝혔다.

Arm은 최근 실적 발표 이후 AI 반도체 성장 기대에 힘입어 주가가 급등하는 등 최근 반도체 업계에서 주목받는 기업 중 하나다. 10년 이상 Arm과 협력을 이어온 삼성전자는 Arm의 CPU IP(지식재산)을 다양한 파운드리 공정에 적용해 왔다. 이번 GAA 공정 협력도 그 연장선상이다.

삼성전자는 Arm과의 협력을 통해 팹리스(반도체 설계 전문회사) 기업의 최첨단 GAA 공정에 대한 접근성을 높이고, 차세대 제품 개발에 소요되는 시간과 비용을 최소화할 계획이다.

계종욱 삼성전자 파운드리 사업부 디자인 플랫폼 개발실 부사장은 "삼성전자와 Arm은 이번 설계 기술 최적화를 통해 팹리스 고객들에게 최선단 GAA 공정 기반 초고성능, 초저전력 코어텍스 중앙처리장치(CPU)를 선보이겠다"고 말했다.

삼성전자와 Arm의 협력은 팹리스 기업에게 적기에 제품을 제공하면서도 우수한 PPA를 구현하는 것에 초점을 맞춘다. 양사는 이를 위해 협력 초기부터 설계와 제조 최적화를 동시에 처리하는 DTCO를 채택해 Arm의 최신 설계와 삼성전자의 GAA 공정의 PPA 개선 효과를 극대화했다.

이번 협업을 계기로 양사는 다양한 영역에서 협력 확대를 위한 초석을 마련했다는 설명이다. 향후에는 차세대 데이터센터 및 인프라 맞춤형 반도체를 위한 2나노 GAA와 미래 생성형 인공지능(AI) 모바일 컴퓨팅 시장을 겨냥한 획기적인 AI 칩렛 솔루션을 순차적으로 선보일 계획이다.