[업다운뉴스 천태운 기자] 'HD급 영화 한 편 10초면 끝...싱글코어 2배, 멀티코어 성능 40% 향상'
삼성전자가 HD급 영화 한 편을 10초에 내려받을 수 있는 인공지능 기능을 담은 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) '엑시노스 9' 양산에 들어갔다.
삼성전자는 초고속 모뎀을 탑재하고 인공지능(AI)연산 기능을 강화한 고성능 모바일 AP '엑시노스 9 (9810)'을 양산한다고 4일 밝혔다.
AP는 컴퓨터의 중앙처리장치(CPU)의 기능과 메모리, 그래픽카드, 저장장치 등의 기타 장비의 연결을 제어하는 칩셋의 기능을 모두 포함하는 칩 시스템을 말한다. 다양한 기능을 수행하는 프로세서들이 집적되어 있는 AP는 모바일 디바이스(스마트폰, 태블릿PC)의 두뇌 역할을 하고 있다.
모바일 AP에는 정보와 명령을 확인하고 데이터를 기록하고 저장하며, 화려한 3차원(3D) 그래픽까지 구현할 수 있는 모든 것이 들어있다.
삼성전자 '엑시노스 9 (9810)'은 2세대 10나노 핀펫 공정을 기반으로 독자 개발한 3세대 CPU 코어와 업계 최고 수준의 LTE 모뎀을 탑재한 프리미엄 스마트기기에 최적화된 솔루션이다.
'엑시노스 9 (9810)'은 최대 2.9GHz로 동작 가능한 고성능 빅코어 4개와 전력효율을 높인 리틀코어 4개가 결합된 옥타(Octa)코어 구조로 소프트웨어를 최적화해 각 코어가 상황에 맞게 효율적으로 동작하게 했다.
CPU 설계 최적화로 명령어를 처리하는 데이터 파이프라인 및 캐시메모리 성능 향상을 통해, 싱글코어의 성능은 이전 제품 대비 2배, 멀티코어 성능은 약 40% 개선했다고 삼성전자 측은 설명했다.
이렇게 강화된 기능을 통해 기기에 저장된 이미지들을 스스로 빠르고 정확하게 인식하고 분류할 수 있어, 스마트기기 사용자들이 보다 쉽고 빠르게 원하는 이미지를 찾을 수 있다.
'엑시노스 9 (9810)'은 신경망을 기반으로 한 딥러닝 기능과 보안성을 강화한 것이 특징이다. 딥러닝은 컴퓨터가 여러 데이터를 이용해 마치 사람처럼 스스로 학습할 수 있게 하기 위해 인공 신경망을 기반으로 한 기계 학습 기술을 말한다.
또한 3D 스캐닝을 통한 정확한 안면인식이 가능하며, 별도의 보안 전용 프로세싱 유닛(Unit)을 통해 안면, 홍채, 지문 정보를 안전하게 관리할 수 있다.
엑시노스9(9810)은 삼성전자가 개발한 Cat.18 6CA(Carrier Aggregation) 기술 기반 모뎀이 탑재되어 업계 최고 수준인 1.2Gbps의 다운로드 속도와 200Mbps의 업로드 속도를 구현한다.
이 밖에도 4개의 송수신 안테나를 사용해 속도를 높인 '4×4 MIMO' 다중안테나 기술과 와이파이, 블루투스와 같은 비면허대역 주파수를 활용할 수 있는 있는 eLAA (enhanced Licensed Assisted Access) 기술을 적용해 언제 어디서나 실시간으로 고해상도 인터넷 방송이나 360도 비디오 스트리밍 등 대용량 데이터 통신이 가능하다.
'엑시노스 9 (9810)'은 저조도 이미지 촬영과 4K UHD 영상 녹화 등 멀티미디어 기능도 강화됐다. 이번 제품은 보다 빠르고 전력효율이 높은 지능형 이미지 처리 방식을 통해 실시간 아웃포커스 기능과 야간 촬영 등 어두운 환경이나 움직임이 있는 환경에서도 고품질의 이미지나 영상을 촬영할 수 있도록 했다.
또한 120fps의 4K UHD 비디오 녹화 및 재생이 가능하며, 10bit의 HEVC(High Efficiency Video Coding)와 VP9 지원을 통해 표현 가능한 색상의 수가 기존 1600만개에서 10억개 이상으로 늘어나, 생생한 색감의 컨텐츠를 즐길 수 있게 했다.
허국 삼성전자 System LSI 사업부 마케팅팀장 상무는 "엑시노스 9 (9810)은 독자기술로 개발된 CPU와 최고속도의 모뎀기술, 지능형 이미지 처리 기술 등 삼성전자의 혁신 기술이 집약된 제품이다"라며, "혁신적인 성능과 풍부한 기능 지원으로 △차세대 스마트폰 △컴퓨팅 기기 △오토모티브 등 AI시대에 최적화된 스마트 플랫폼으로 발전해 나갈 것"이라고 말했다.
한편 삼성전자의 '엑시노스 9 (9810)'은 2018년 CES 임베디드 기술 제품 분야에서 혁신상을 수상한 바 있으며, 올해 1월 라스베거스에서 열리는 CES에서 글로벌 고객들에게 제품을 선보일 예정이다.