[업다운뉴스 강성도 기자] K-반도체에 드리워진 대외 불확실성의 구름이 걷혔다. 

지난달까지 7개월째 수출이 역성장하며 혹독한 ‘반도체 겨울’을 보내고 있는 한국 반도체 업계가 미국 반도체 지원법(CHIPS Act)의 빗장 완화로 중국 내 반도체 공장 운영에서 ‘차이나 리스크’가 줄어들게 됐다. 반도체 보조금을 지원받는 기업들의 대중국 투자를 제한하려는 미국 정부의 방침이 다소 완화되면서 삼성전자·SK하이닉스로선 한숨을 돌리게 된 것이다.

미국 상무부는 반도체법에 따른 인센티브(보조금)를 받는 기술과 혁신이 적대국들에 의해 악의적인 목적으로 사용되지 못하도록 설정한 ‘가드레일(안전장치)' 세부 규정안을 21일(현지시간) 관보를 통해 공개했다.

보조금을 받는 기업이 향후 10년간 중국 등 해외 ’우려 국가‘에서 첨단 반도체 생산시설은 5%, 범용(레거시) 반도체 생산시설은 10% 이상 확장하지 못하도록 한 것이 이번 규정안의 요체다. 이 두 기준에서 '실질적 확장’을 하는 중대한 거래(10만달러 이상)를 진행할 경우 보조금 전액을 반환해야 한다. 

범용 반도체 기준은 로직 반도체의 경우 28nm(나노미터·10억분의 1m), D램은 18나노미터, 낸드플래시는 128단으로 정의됐다. 지난해 10월 상무부가 발표한 대중국 수출통제 조치와 견줘보면 로직 반도체(14nm)의 경우 기준이 크게 강화됐지만, 한국 기업의 생산 비중이 큰 D램·낸드플래시의 경우에는 같은 기준이 적용됐다.

상무부는 기술 개발을 통해 웨이퍼 1장 당 생산 규모를 늘리는 것은 생산 능력으로 간주하지 않겠다면서 ‘기술적 업그레이드’를 통해 경쟁력을 유지하는 것을 용인한다는 입장이다. 생산시설의 '양적 확대'를 일정 수준 제한할 뿐 진보된 기술을 적용한 칩을 만들기 위해 필요한 생산시설의 '기술적 업그레이드'에는 제한을 두지 않는 것으로 풀이된다.

국내 반도체 업계가 우려했던 사태, 즉 전혀 생산시설을 확장하지 못하는 최악의 상황은 피하게 된 것이다. 지난해 공개된 반도체법에서는 ‘실질적 확장’을 금지하도록 돼 있어 국내 반도체 업계를 우려를 키웠는데 세부 규정을 가다듬으면서 내용상으로 빗장이 완화된 셈이다.

이처럼 불확실성이 걷히면서 K-반도체의 중국공장 생산에는 일정 기간 차질이 없을 것으로 전망된다. 현재 삼성전자는 중국 시안에서 전체 낸드플래시 생산물량의 40%를 책임지고 있다. SK하이닉스는 우시에서 D램 생산량의 40% 이상, 다롄에서는 낸드플래시의 공급물량의 20%를 각각 담당하고 있다.

이같이 중국공장 생산의 한도와 기간이 설정되기는 했지만 한국 경제에 심대한 타격을 주는 반도체 생산 차질이 빚어지지 않은 것은 미국의 셈범이 작용한 것으로 보인다.

K-반도체가 급작스럽게 위축되면 중국 ‘반도체 굴기’의 대표 주자 YMTC 같은 중국 칩 메이커들에게 반사이익이 돌아갈 것이란 실리비교론과 미국이 한국·일본·대만과 손잡는 칩4 동맹의 비전도 약화될 수 있다는 명분론에서 버퍼(완충)를 마련한 것으로 볼 수 있다.

더욱이 최근 한국 정부가 수도권 규제를 풀어 2042년까지 세계 최대 규모의 ‘반도체 메가 클러스터’를 구축하겠다는 계획을 발표해 상대적으로 K-반도체 기업의 미국 투자 유인이 계속 줄어들 수 있다는 우려도 미국의 스탠스 변화를 이끌어낸 요인의 하나로 분석된다.

생산 물량의 유지는 물론 중국공장에 투자해 생산의 바탕이 되는 기술경쟁력을 지키게 돼 ‘차이나 리스크’를 피할 수 있게 된 K-반도체이지만 10년이라는 시간이 한정된 만큼 장기적 관점에서 중국을 기술진보·생산확대의 핵심기지로 삼을 수는 없을 것으로 보인다.

반도체 설계와 장비 면에서 기술패권을 쥐고 있는 미국의 의도가 현재 ‘우려국가’에서 생산하는 것은 5% 또는 10%의 완충장치를 둬서 허용하되 10년 시간을 줄 테니 특히 ‘동맹국’이 중국에서 빠져나오라는 것으로 해석되기 때문이다.

반도체 장비 수출통제 조치에서 한국 기업이 오는 10월까지 1년 간 유예받은 포괄적 허가의 연장 문제를 비롯해 미국 정부와의 이익공유, 반도체 관련 공동연구 참여기준 등 반도체 지원금 조건과 관련한 미 상무부의 추가 발표에 따라 불확실성이 다시 커질 가능성도 배제할 수 없는 상황이다.

정부는 국내 기업의 중국 내 설비 부분 확장과 기술 업그레이드가 가능해졌다는 점에 의미를 부여했다. 산업통상자원부는 22일 “가드레일 세부 규정을 검토한 결과, 우리 기업이 중국에서 운영하고 있는 생산 설비의 유지 및 부분적 확장은 물론 기술 업그레이드도 계속 가능할 것으로 판단되며, 기술 업그레이드 시 집적도 증가를 통해 웨이퍼당 칩을 증가시킬 수 있어 기업 전략에 따라서는 추가적인 생산 확대도 가능할 것으로 예상된다”고 밝혔다.

정부는 우리 기업이 미 반도체지원법상의 지원을 충분히 제공받을 수 있도록 미국 정부와 협의를 지속해 나갈 계획인데, 특히 23일 방한하는 미 반도체법 담당 주요 실무진과 재정 인센티브의 세부 지원계획(NOFO)과 가드레일 세부규정 등에 대해 협의할 예정이다.